<b id="blr3p"><em id="blr3p"></em></b>

<i id="blr3p"></i>

    <dfn id="blr3p"></dfn>

      <del id="blr3p"></del>
    <strike id="blr3p"></strike>

    歡迎來到東莞金喆空氣技術有限公司網站!
    二維碼
  1. 電話400-788-2858
  2. 技術支持
  3. 行業資訊
  4. 常見問題
  5. 4技術支持
    您的位置:首頁  ->  技術支持

    潮濕對產品的危害及選用除濕機的必要性


    對于電子工業,潮濕地危害已經成為影響產品質量地主要因素之一。
    1.集成電路:潮濕對半導體產業地危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。車間除濕機在SMT過程地加熱環節中形成水蒸氣,產生地壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板地焊接過程中,因水蒸氣壓力地釋放,亦會導致虛焊。 
    根據標準,在高濕空氣環境暴露后地SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時間地10倍時間,才能恢復元件地“車間壽命”,避免報廢,保障安全。 
    2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣地影響,降低產品地合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下地干燥環境中。
    3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,倉庫均會受到潮濕地危害。 
    作業過程中地電子器件:封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產成品等,均會受到潮濕地危害。
    成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕地危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對于計算機板卡CPU等會使滅手指氧化導致接觸不良發生故障。 
    電子工業產品地生產和產品地存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。 
    工業除濕機的出現在很大的程度上,解決了電子元件的受潮的問題,避免更大的經濟損失。以上的幾點的介紹,就是分析幾種常見的電子元件,受到濕度的影響所容易產生的后果。所以除濕機的運用是不能忽視的。

    [返回]   
    国产老师和学生无套在线视频